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HDI高精密和普通PCB電路板的對(duì)比差異

發(fā)布時(shí)間:2020年09月24日  點(diǎn)擊次數(shù):

  PCB電路板(Printed Circuit Board),中文上稱為印刷電路板,也稱印刷線路板,在電子行業(yè)上占有重要的電子部件,它是電子元器件的電氣和信號(hào)的連接傳播載體,是電子元器件的支撐體。采用電子印刷術(shù)制作,故 被稱為“印刷”電路板。

  由于印刷板的一致性,在電子設(shè)備采用它后可以避免人工接線會(huì)出現(xiàn)的差錯(cuò),還可保證電子設(shè)備的質(zhì)量問(wèn)題,因?yàn)樗€可實(shí)現(xiàn)電子元器件的自動(dòng)組裝,貼片和焊接、檢測(cè),這可降低生產(chǎn)的成本,還進(jìn)一步提高勞動(dòng)生產(chǎn)率,并且便于維修。

高精密電路板,高精密PCB板,高精密PCB線路板

  HDI(High Density Interconnector),即高精密PCB電路板,這是一種線路分布密度比較高的電路板。高精密(HDI)電路板表現(xiàn)為內(nèi)外層線路,將內(nèi)層板圖形蝕刻好,經(jīng)過(guò)黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行加層,再將銅箔加在背反兩面進(jìn)行壓合,再利用鉆孔,孔內(nèi)金屬化等工藝,使個(gè)層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連接。在積層次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高,這是HDI高精密板采用的積層法制造。

  而普通PCB電路板一般采取傳統(tǒng)發(fā)展的壓合制程,當(dāng)PCB板的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI高精密板來(lái)制造,其成本比之要來(lái)得低。高精密PCB板利于技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)和機(jī)構(gòu)使用,因?yàn)槠湓谟嵦?hào)正確性和電性能都比普通傳統(tǒng)PCB板要高。除此以外,高精密HDI板對(duì)靜電釋放、熱傳導(dǎo)、射頻干擾和地磁波干擾等具有極佳的改善作用。


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