PCB抄板工藝的一些小原則！

　　pcb抄板電路板杪板工藝流程如下：

　　1：印刷導(dǎo)線(xiàn)寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)的電流大小有關(guān)：線(xiàn)寬太小，剛印刷導(dǎo)線(xiàn)電阻大，線(xiàn)上的電壓降也就大，影響電路的性能，線(xiàn)寬太寬，則布線(xiàn)密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí)，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線(xiàn)寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線(xiàn)寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿(mǎn)足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線(xiàn)和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線(xiàn)寬，而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線(xiàn)密度，最小線(xiàn)寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿(mǎn)足。同一電路板中，電源線(xiàn)。地線(xiàn)比信號(hào)線(xiàn)粗。

　　2：線(xiàn)間距：當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí)，線(xiàn)間絕緣電阻大于20M歐，線(xiàn)間最大耐壓可達(dá)300V，當(dāng)線(xiàn)間距為1MM(40MIL)時(shí)，線(xiàn)間最大耐壓為200V，因此，在中低壓(線(xiàn)間電壓不大于200V)的電路板上，線(xiàn)間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，可以很小。

　　3：焊盤(pán)：對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)引線(xiàn)直徑為28MIL就足夠了，而對(duì)于1/2W的來(lái)說(shuō)，直徑為32MIL，引線(xiàn)孔偏大，焊盤(pán)銅環(huán)寬度相對(duì)減小，導(dǎo)致焊盤(pán)的附著力下降。容易脫落，引線(xiàn)孔太小，元件播裝困難。

　　4：畫(huà)電路邊框：邊框線(xiàn)與元件引腳焊盤(pán)最短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。

　　5：元件布局原則：A：一般原則：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開(kāi)布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類(lèi)型電路中，按信號(hào)流向及功能，分塊，分區(qū)放置元件。