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FPCB軟硬結(jié)合印制電路板的制作方法

發(fā)布時間:2020年06月05日  點擊次數(shù):
印制電路板,印制線路板,印制PCB板

  FPCB軟硬結(jié)合印制電路板的制作方法,先將硬質(zhì)基材貼合在單面軟電路板背面,再在單面軟電路板背面覆設(shè)導(dǎo)電材料層片,在適當位置處鉆設(shè)導(dǎo)通孔并對該導(dǎo)通孔孔壁進行金屬化處理,然后在導(dǎo)電材料層片和單面軟線路板正面導(dǎo)電層進行電路蝕刻。本技術(shù)方法用一次鉆設(shè)導(dǎo)通孔、黑孔和鍍銅的過程實現(xiàn)了硬質(zhì)基材表面電路與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間、金手指與單面軟線路板正面的導(dǎo)電層之間的電性連接,使得工序簡化,工作效率提高,采用單面軟線路板代替雙面軟線路板同時也節(jié)約了成本;還可采用一次蝕刻過程以進一步簡化工序。


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