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PCB高多層線路板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

發(fā)布時(shí)間:2020年05月06日  點(diǎn)擊次數(shù):

  PCB高多層線路板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

       其一是大型計(jì)算機(jī)中插件印制線路板及其母板或底板。隨著計(jì)算機(jī)在航天、科學(xué)研究和國(guó)防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運(yùn)用,急速要求計(jì)算機(jī)速度高速化和計(jì)算機(jī)大容量化。一般來說,大型計(jì)算機(jī)用的高多層板是具有高密度的和具有埋盲孔以及埋入元件等結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜的高多層板,層數(shù)在20-60層之間。

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  第二類應(yīng)用是通訊或者移動(dòng)電話等總臺(tái)中的背板。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能的應(yīng)用,通訊和移動(dòng)電話及其大型工作站在全世界有了迅速的發(fā)展和擴(kuò)大,因此通訊和移動(dòng)電話總臺(tái)和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。一般來說,背板的主要特征是其層數(shù)為17-40層,尺寸大,厚度厚,厚度大多在4-12mm。

  業(yè)內(nèi)高多層線路板要達(dá)到高的層間對(duì)位精度需采用PINLAM定位方式進(jìn)行生產(chǎn)。配套相應(yīng)的內(nèi)層板沖孔機(jī),回流線和PINLAM壓合鋼板。壓機(jī)底蓋板上的定位孔需經(jīng)過精密加工以滿足PINLAM壓合時(shí)上下對(duì)位精度,這最終決定了產(chǎn)品的層間對(duì)準(zhǔn)度。


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