印刷電路板如何控制電鍍銅層的質(zhì)量

       通孔印刷電路板電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔印刷電路板電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。錦宏電路是一家致力于線路板廠家打樣及批量生產(chǎn)，多層工控線路板，電源pcb板，醫(yī)療電路板，安防PCB板，通訊PC板，汽車電路板，儀器儀表電路板，軍工電路板，質(zhì)量保證,交貨準時，以銷售為一體的高科技企業(yè)。

　　確保通孔印刷電路板電鍍銅層的均勻性和一致性，在高縱橫比印刷線路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對較低的電流密度條件下進行的，使孔內(nèi)的電極反應控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。當然，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印刷線路板的實際電鍍面積而定。從電鍍原理解度分析，電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、攪拌程度等因素有關(guān)。總之，要嚴格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件，才能確保孔內(nèi)鍍銅層的厚度符合技術(shù)標準的規(guī)定。