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印刷電路板行業(yè)表面處理工藝大全

發(fā)布時(shí)間:2020年03月10日  點(diǎn)擊次數(shù):

  業(yè)內(nèi)人士都知道PCB電路板表面處理的目的是是保證良好的可焊性或電氣性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行抗氧化處理,作為10余年電路板生產(chǎn)廠家 就對目前主流的幾種電路板表面處理工藝進(jìn)行介紹:

  1.熱風(fēng)整平(噴錫)

  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

  2.有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)

  OSP是印刷線路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。

  3.全板鍍鎳金

  板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?,F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

  

印刷電路板表面處理


  4.沉金

  沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護(hù)PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。

  5、沉錫

  由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久,組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。

  6.沉銀

  沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。

  

印刷線路板工藝大全


  

  7.化學(xué)鎳鈀金

  化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。

  8.電鍍硬金

  為了提高產(chǎn)品耐磨性能,增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

  以上8種為目前比較常見通用的表面處理工藝,線路板廠家告訴你具體選擇哪種工藝最終還是得根據(jù)自己產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境及成本預(yù)算來選擇,一般常規(guī)產(chǎn)品就選擇噴錫、對于電氣性能要求較高的就選擇沉金,當(dāng)然還有一些更高要求的相對成本也會上升。


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