PCB多層電路板出現(xiàn)開路的原因及改善方法

　　PCB多層電路板出現(xiàn)開路的原因以及改善方法線路板為什么會開路？

　　如何改進？PCB多層板/多層電路板的線路開路和短路幾乎每天都是PCB多層電路板生產(chǎn)廠家會遇到的問題，這些問題一直困擾著生產(chǎn)和質(zhì)量管理人員。由于貨物數(shù)量不足（如補貨、延遲交貨和客戶投訴）引起的問題相對難以解決。我有超過10多年的線路板制造業(yè)工作經(jīng)驗，主要從事生產(chǎn)管理、質(zhì)量管理、過程管理和成本控制。我們在改善印刷線路板的開路和短路方面積累了一些經(jīng)驗?，F(xiàn)在我們已經(jīng)寫了一個關(guān)于電路板制造的討論的總結(jié)。希望對從事生產(chǎn)和質(zhì)量管理的同仁有借鑒作用。

　　首先，錦宏電路總結(jié)了部分的PCB多層電路板開路的主要原因如下：

　　造成上述現(xiàn)象的原因及改進方法如下：

　　曝光基板：

　　1.在銅包覆層壓電路板被存儲之前存在劃痕。

　　2.沖裁過程中銅包板被劃傷。

　　3.覆銅層壓板在運輸過程中被劃傷。

　　4.在鉆削過程中，銅復(fù)合板被鉆頭劃傷。

　　5.生產(chǎn)PCB多層線路板的板表面的銅箔通過臥式機時劃傷。

　　6.銅箔在沉沒后堆放時，由于操作不當(dāng)，造成表面損傷。

　　改善方法：

　　1.IQC在進入倉庫前必須進行抽查，檢查銅包板表面是否有劃痕。如果是，及時與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實際情況處理。

　　2.電鍍后銅板沉放或堆放板操作不當(dāng)引起的劃痕：當(dāng)板在沉放和電鍍后堆疊在一起時，重量不小。鋪設(shè)板材時，板的角度向下，有重力加速度，在板材表面形成強大的沖擊力，在板材表面產(chǎn)生劃痕，使基材暴露。

　　3.金屬板在運輸過程中被劃傷：移動時，變速器一次抬起太多的盤子，而且重量太大。當(dāng)移動時，板不被提升，而是隨著趨勢拖動，造成角落和板表面之間的摩擦，并刮擦板的表面。當(dāng)板放下時，由于線路板之間的摩擦，PCB板的表面被劃傷。

　　4.銅包板在攻絲過程中被劃傷。其主要原因是攻絲機工作臺表面有硬而鋒利的物體。當(dāng)敲擊時，銅包板和鋒利的物體被刮傷以形成暴露的基底。因此，在攻絲之前，必須仔細清潔工作臺表面，以確保工作臺表面不是硬而鋒利的物體。

　　5.鉆孔時，銅包板被鉆頭劃傷。其主要原因是主軸卡子磨損，或者卡子中有些雜物不清潔，PCB打樣不能牢固地夾持鉆頭，鉆頭不能達到頂部，小于鉆頭組的長度，在鉆削過程中增加的高度不夠，當(dāng)機床移動時，鉆尖擦拭銅箔形成露出的基材。答：夾具可以用夾具記錄的次數(shù)或夾具的磨損程度來代替。根據(jù)操作規(guī)程定期清洗夾具，確保夾具中無雜質(zhì)。

　　6.生產(chǎn)FPC軟硬結(jié)合板通過臥式機時會刮傷。磨床的擋板有時碰到擋板的表面。擋板的邊緣通常是不平坦的，尖銳的物體被抬起。擋板的表面在穿過盤子時被刮傷。不銹鋼傳動軸。由于尖銳物體的損傷，銅板的表面在通過該板時產(chǎn)生劃痕和暴露。