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PCB電路板廠鍍銅常見問題及處理方法

發(fā)布日期:2020年04月13日 瀏覽次數(shù):

  PCB線路板廠常見問題及處理方法

  一、鍍銅常見故障及糾正方法

1、鍍層與基體結(jié)合力差

  原因:鍍前處理不良。糾正方法:加強和改進鍍前處理。

  

PCB鍍銅常見問題,線路板鍍銅故障的處理方法


2、鍍層燒焦

  原因:①銅濃度太低 ②陰極電流密度過大 ③液溫太低 ④陽極過長 ⑤圖形局部導線密度過稀添加劑不足

  糾正方法:①分析并補充硫酸銅 ②適當降低電流密度 ③適當提高液溫 ④陽極應比陰極短5-7cm ⑤加輔助假陰極或降低電流 ⑥赫爾槽實驗并調(diào)整

3、鍍層粗糙有銅粉

  

電路板鍍銅常見問題


  

  原因:①鍍液過濾不良 ②硫酸濃度不夠 ③電流過大 ④添加劑失調(diào) ⑤陽極磷含量不對

  糾正方法:①加強過濾 ②分析并補充硫酸 ③適當降低電流 ④通過赫爾槽試驗調(diào)整 ⑤用含磷0.03~0.07%的陽極

  以上就是PCB線路板常見的一些問題和處理方法,希望能給大家?guī)韼椭?/p>

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