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解析無鉛技術(shù)給雙面PCB制造技術(shù)帶來什么要求

發(fā)布日期:2019年12月19日 瀏覽次數(shù):

  無鉛技術(shù)已經(jīng)成為不可不執(zhí)行的任務(wù),其對PCB制造的要求主要包括在以下幾個(gè)方面:

  1、噴錫和電鍍鉛錫工藝會被淘汰,之前買了水平噴錫機(jī)的(很貴的設(shè)備啊)有點(diǎn)虧了。

  2、新的工藝使用已經(jīng)成為必需,之前沒有引入的,由于上游設(shè)計(jì)客戶的要求,已經(jīng)不得不引入。

  

雙面PCB制造技術(shù),無鉛線路板制造,電路板制造技術(shù)


  

  3、PCB制造板需要引入的新工藝包括:電鍍金(這個(gè)一般廠里都有了,不過也是LEAD FREE啊)、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。。。

  引入新工藝就意味著要增加投資添加新設(shè)備,并且這些新的工藝并不是那么穩(wěn)定和容易控制,需要板廠花一些氣力去穩(wěn)定生產(chǎn),適應(yīng)客戶的要求。

  其他方面的側(cè)面影響還有就是:

  由于無鉛時(shí)焊接溫度和難度也增加了,所以板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料,這種板料有自己的特點(diǎn),尤其在多層的加工中控制上還有一點(diǎn)的難度。

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