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pcb線路板銅箔的基本知識

發(fā)布日期:2019年11月22日 瀏覽次數(shù):

  PCB銅箔是一種陰質性電解材料,是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料,具有低表面氧氣特性,可以附著與不同基材,例如金屬、絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面結合金屬基材,具有優(yōu)良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。

  

銅箔是什么材料


  PCB銅箔常規(guī)含銅量分為88箔和90箔兩種,規(guī)格為16*16cm,另外電子級銅箔純度在99.7%以上,厚度在5um-105um之間,是工業(yè)電子產品基礎材料之一,隨著高科技智能產品的速度發(fā)展,市場對于電子級銅箔的使用量日益增加。其中工業(yè)銅箔又分為RA壓延銅箔和ED點解銅箔兩大類,壓延銅箔具有較好的延展性等特性,電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。

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