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通訊線路板

發(fā)布日期:2020-4-15 10:11:40 瀏覽次數(shù):

【產(chǎn)品詳情】

產(chǎn)品規(guī)格:680*650mm

線寬線矩:3mil/3mil

表面工藝:鍍金工藝

tags:手機(jī)電路板 智能手機(jī)線路板

手機(jī)電路板_手機(jī)線路板_智能手機(jī)pcb制板廠-錦宏電路

  手機(jī)又稱“移動(dòng)電話”,當(dāng)代人必不可必的通訊工具,可通過(guò)移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)回來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入手機(jī)達(dá)到通訊效果,隨著手機(jī)市場(chǎng)的需求越來(lái)越大,其中手機(jī)線路板是整個(gè)設(shè)備的重要部件,手機(jī)電路板打樣生產(chǎn)品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到手機(jī)的使用使命,那么我們?cè)谥圃焓謾C(jī)線路板時(shí)需注意特別注意以下兩點(diǎn):

  1、基材選用:好的基材直接決定產(chǎn)品性能,制作手機(jī)電路板常用到的基材有:FR4 A級(jí)建滔生益料。2、表面工藝:不同產(chǎn)品表面處理方式不同,手機(jī)線路板表面處理多半選用沉金工藝;

  


手機(jī)線路板,蘋果手機(jī)電路板
手機(jī)電路板(圖)

  產(chǎn)品名稱:手機(jī)線路板

  層數(shù):6L HDI、板厚:1.0mm、內(nèi)外層最小線寬/線距:3mil/3mil、最小激光孔:0.1mm、最小通孔孔徑:0.2mm、特性阻抗:50歐姆,公差正負(fù)10%、叉分阻抗特性:100歐姆,公差正負(fù)10%、最小BGA焊點(diǎn):0.23mm、表面處理:OSP+沉金,應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)PCB板

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