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印制線路板DFM 技術要求

發(fā)布日期:2019年11月09日 瀏覽次數(shù):

  DFM 的英文全稱是Design For Manufacture(可制造性設計)。即設計的產(chǎn)品能夠在當前的工藝條件下制造出來,并且有使用價值。電子產(chǎn)品設計師尤其是電路板設計人員來說,產(chǎn)品的可制造性(工藝性)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性(工藝性)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,增加制造成本,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產(chǎn)品根本無法制造出來。

  一、目的:

  規(guī)范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。本標準作為我司PCB設計的通用要求,規(guī)范PCB設計和制造,實現(xiàn) CAD 與 CAM的有效溝通。

  二、范圍:

  本規(guī)范規(guī)定了硬件設計人員設計印制電路板時應該遵循的工藝設計要求,適用于我司加工設計的所有印制電路板。本標準規(guī)定了單、雙、多面印制電路板可制造性設計的通用技術要求。

  (一)、一般要求:我司在文件處理時優(yōu)先以設計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。

  

印制線路板,印制線路板DFM


  (二)、PCB 材料

  1、基材

  ★ CEM-1:紙芯玻璃布面-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。

  ★ 鋁基板:導熱系數(shù) 100。

  ★ 94V0:阻燃紙板。

  ★FR4:玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板(Tg:130°)。

  2、銅箔:99.9%以上的電解銅,成品表面銅箔厚度:18μm(H/HOZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)。

  3、板厚:

  ★ 單雙面板厚度:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

  ★ 多層印制板的最小厚度:4層≥0.6mm,6 層≥1.0mm,8層≥1.6mm,成品板厚度公差 = ±10%。

  (三)、PCB 結構、尺寸和公差

  1、構成PCB板的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer(優(yōu)先) 或 Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用,一般keep out layer用來禁止布線,不開孔,而用mechanical 1表示成形。在設計圖樣中表示開長SLOT 孔或鏤空,用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。

  2、外形尺寸公差

  PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規(guī)定。當圖樣沒有規(guī)定時,外形尺寸公差為±0.2mm。

  3、平面度(翹曲度)0.7%

  

印制線路板,印制線路板DFM


  (四)、層的概念

  1、單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為正視面。

  2、單面板以底層(bottom layer)畫線路層(Signal layer),則表示該層線路為透視面。

  3、雙面板我司默認以頂層(即Top layer)為正視面,topoverlay 絲印層字符為正;底層(即Bottom layer)為透視面,bottomoverlay絲印字符為反;

  4、多層板層壓順序protel99se版本以layer stack manager為準,protel98以下版本需提供標識或以軟件層序為準,pads系列設計軟件則以層序為準。

  (五)、印制導線和焊盤

  1、布局

  ★ 當設計線間距達不到工藝要求時(太密可能影響到性能、可制造性時),我司根據(jù)制前設計規(guī)范適當調(diào)整。

  ★ 印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規(guī)定。但我司會有以下處理:適當根據(jù)工藝要求對線寬、PAD 環(huán)寬進行補償,單面板一般我司將盡量加大PAD,以加強客戶焊接的可靠性。

  ★ 最小鉆孔刀具為0.3mm,其成品孔約為0.2mm。

  ★ 原則上建議客戶設計雙、多層板時,導通孔(VIA)內(nèi)徑設置在0.3mm 以上,外徑設置在 0.6mm 以上,元件pad為大于孔徑的 50%,最小板厚孔徑比≤6 :1。錫板工藝線寬線距設計為6mil以上。鍍金工藝線寬線距設計為4mil以上,以最大程度的降低生產(chǎn)周期,減少制造難度。錫板依銅箔厚度要求應作以上數(shù)據(jù)(線寬線距)每半盎司增加1.5mil 以上。

  2、導線寬度公差:印制導線的寬度公差內(nèi)控標準為±20%

  

印制線路板,印制線路板DFM


  

  3、網(wǎng)格的處理

  ★ 為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲,大銅面上建議鋪設成網(wǎng)格形式。

  ★ 其網(wǎng)格間距≥10mil(不低于 8mil),網(wǎng)格線寬≥10mil(不低于8mil)。

  4、隔熱盤(Thermal pad)的處理

  在大面積的接地(電)中,常有元器件的腳與其連接,對連接腳的處理兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(隔熱盤),可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。

  5、內(nèi)層走線、銅箔隔離鉆孔≥0.3mm。建議元器件接地腳采用隔熱盤。走線、銅箔距離板邊≥0.3mm,外層走線、銅箔距板邊≥0.2mm,金手指位置內(nèi)層不留銅箔。避免銅皮外露導致短路。


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