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多層電路板中盲孔的作用

發(fā)布日期:2022年03月23日 瀏覽次數(shù):

  盲孔的作用是起到導通左右,這樣能保證PCB電路板的可靠性!盲孔分布的是部分層,另外埋孔是分布在中間層,通孔則是分布在所有層,盲孔一般回都是有LASER鐳射(激光)鉆孔機打出來的,而埋孔、通孔一般是使用機械鉆孔打出來的。

  在非穿導孔技術中,盲孔和埋孔的應用,可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,減少層數(shù),提高電磁兼容性,增加電子產(chǎn)品特色,降低成本,同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)PCB電路板設計和加工中,通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間,其次大量的通孔密集一處也對多層電路板內(nèi)層走線造成巨大障礙,這些通孔占去走線所需的空間,它們密集地穿過電源與地線層的表面,還會破壞電源地線層的阻抗特性,使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

多層電路板,多層PCB板,多層線路板

  在PCB線路板設計中,雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小,但如果板層厚度不按比例下降,將會導致通孔的縱橫比增大,通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟,應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm,所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右,提高了線路板的可靠性。

  由于采用非穿導孔技術,使得PCB線路板上大的過孔會很少,因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽,使其具有最佳電氣性能。采用非穿導孔,可以更方便地進行器件引腳扇出,使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線,縮短連線長度,滿足高速電路時序要求。

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