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在PCB外層覆銅的弊端

發(fā)布日期:2020年02月29日 瀏覽次數(shù):

  1、PCB外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎,如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅),便會成為天線,產(chǎn)生EMI問題;

  2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接,會造成熱量散失過快,造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的,PCB外層的覆銅平面一定要良好接地,需要多打過孔與主地平面連接,過孔打多了,勢必會影響到布線通道,除非使用埋盲孔。

  pcb線路板外層覆銅情況分析:

  1、PCB設(shè)計對于兩層板來說,覆銅是很有必要的,一般會以底層鋪地平面,頂層放主要器件及走電源線及信號線。

  

PCB線路板,PCB外層覆銅,電路板覆銅


  

  2、對于高阻抗回路,模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路),覆銅是不錯的做法。

  3、對于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來說,注意,這里指的是高速數(shù)字電路,在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。

  4、對于采用多層板的數(shù)字電路而言,內(nèi)層有完整電源、地平面,在表層覆銅并不能顯著地降低串擾,反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗,不連續(xù)的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續(xù)的fu面影響。

  5、對于多層板,微帶線與參考平面的距離<10mil,信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面,而不是周邊的銅皮,因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說,沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。

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